LGA 1366

Gniazdo B
Typ	LGA - ZIF
Czynniki kształtu chipa	Flip-chip
Łączność	1366
protokół FSB	Połączenie Intel QuickPath
Częstotliwość FSB	1× do 2× QuickPath
Wymiary procesora	; 45 mm x 42,5 mm 1912,5 mm 2
Procesory	; ; Intel Core i7 (seria 9xx) Intel Xeon (seria 35xx, 36xx, 55xx, 56xx)
Poprzednik	; LGA 775 (wysokiej klasy komputery stacjonarne i serwery z niższej półki) LGA 771 (serwery z niższej i średniej półki)
Następca	; LGA 2011 (komputery stacjonarne, serwery niskiej i średniej klasy) LGA 1356 (low-endowe serwery dwuprocesorowe)
Obsługa pamięci	DDR3
	Ten artykuł jest częścią serii gniazd procesora

LGA 1366 ( land grid array 1366), znany również jako Socket B , to gniazdo procesora Intel . To gniazdo zastępuje LGA 775 (Socket T) firmy Intel w segmencie zaawansowanych i wydajnych komputerów stacjonarnych. Zastępuje również zorientowaną na serwer LGA 771 (Socket J) na poziomie podstawowym i jest wypierana przez LGA 2011 . To gniazdo ma 1366 wystających styków, które dotykają punktów kontaktowych na spodzie procesora (CPU) i zapewniają dostęp do maksymalnie trzech kanałów pamięci DDR3 za pośrednictwem wewnętrznego kontrolera pamięci procesora.

Socket 1366 (Socket B) wykorzystuje Intel QuickPath Interconnect (QPI) do podłączenia procesora do mostka północnego o ograniczonej funkcjonalności , który służy głównie jako kontroler PCI-Express. Wolniejszy interfejs DMI jest używany do łączenia najnowszych komponentów mostka północnego i południowego firmy Intel. Dla porównania, Intel LGA 1156 (Socket H) przenosi łącze QPI i kontroler PCI-Express na sam procesor, używając DMI do połączenia jednoskładnikowego „chipsetu” (obecnie nazywanego PCH ), który obsługuje tradycyjny mostek południowy Funkcje. Różnica w liczbie pinów jest głównie odzwierciedleniem liczby obsługiwanych kanałów pamięci.

W listopadzie 2008 roku Intel wypuścił Core i7 , który był pierwszym procesorem wymagającym tego gniazda.

Gniazdo i procesory LGA 1366 zostały wycofane na początku 2012 r., Po zastąpieniu ich przez gniazda LGA 2011 i LGA 1356 14 listopada 2011 r., Obsługujące procesory Sandy Bridge z serii E. Towarzyszący LGA 1156 został wycofany w tym samym czasie, który został zastąpiony przez LGA 1155 .

Mechaniczne ograniczenia obciążenia gniazda B

Procesory z gniazdem B mają następujące mechaniczne ograniczenia maksymalnego obciążenia, których nie należy przekraczać podczas montażu radiatora, warunków transportu lub standardowego użytkowania. Obciążenie powyżej tych limitów spowoduje pęknięcie matrycy procesora i uniemożliwi jego użytkowanie.

Lokalizacja	Dynamiczny	Statyczny
Powierzchnia IHS	890 N (200 funtów _siły ; 90 kp )	266 N (60 funtów _siły ; 27 kp)

Procesory korzystające z tego gniazda mają niższy limit obciążenia statycznego niż poprzednie modele korzystające z LGA 775 . Dostępne referencyjne radiatory obejmują konstrukcję okrągłą i konstrukcję z rurkami cieplnymi.

Obsługiwane chipsety

Chipsety obsługujące LGA 1366 to Intel X58 (komputer stacjonarny) oraz 3400, 3420, 3450, 5500, 5520 i 7500 (serwer).

Zobacz też