Nagroda IEEE Electronics Packaging Award

Nagroda IEEE Electronics Packaging Award , wcześniej nazywana nagrodą IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technologies Award , jest nagrodą techniczną ustanowioną przez Radę Dyrektorów IEEE w 2002 r. Jest przyznawana za zasługi w rozwoju komponentów , opakowań elektronicznych lub produkcji technologie.

Nagroda może zostać przyznana osobie lub zespołowi składającemu się z maksymalnie trzech laureatów.

Laureaci tej nagrody otrzymują brązowy medal, dyplom i honorarium .

Odbiorcy

Odbiorcami nagrody za każdy rok są:

• 2021: Chin C. Lee
• 2020: Mitsumasa Koyanagi i Peter Ramm
• 2019: Efraim Suhir
• 2018: William Chen
• 2017: Paul S. Ho i King-Ning Tu
• 2016: Michael Pecht
• 2015: Nasser Borozorg-Grayeli
• 2014: Avram Bar-Cohen
• 2013: John Lau
• 2012: Mauro Walker
• 2011: Rao R. Tummala
• 2010: Herberta Reichla
• 2009: George G. Harman

• 2008: Karl Puttlitz i Paul A. Totta
• 2007: Dymitr Grabbe
• 2006: CP Wong
• 2005: Yutaka Tsukada
• 2004: John W. Balde

Linki zewnętrzne

• Informacje o nagrodzie w IEEE