Gniazdo AM5

Gniazdo AM5

Typ	LGA - ZIF
Czynniki kształtu chipa	Flip-chip
Łączność	1718
protokół FSB	PCI Express , Infinity Fabric
Wymiary procesora	40 mm × 40 mm 1600 mm 2
Procesory	Ryzeny : Seria Ryzen 7000 (Raphael)
Poprzednik	AM4
Obsługa pamięci	DDR5
Ten artykuł jest częścią serii gniazd procesora

Socket AM5 (LGA 1718) to gniazdo procesora typu flip-chip land grid array (LGA) o zerowej sile wkładania , zaprojektowane przez Advanced Micro Devices , które jest używane w mikroprocesorach AMD Ryzen począwszy od mikroarchitektury Zen 4. AM5 zastępuje Socket AM4 i jest pierwszym gniazdem LGA firmy AMD przeznaczonym dla głównych procesorów, które nie są entuzjastami.

Firma AMD oficjalnie potwierdziła szczegóły dotyczące platformy serii Ryzen 7000 , w tym obsługę PCI Express 5.0 i DDR5 w ramach premiery produktu w 2022 roku. Platforma została uruchomiona we wrześniu 2022 roku.

Tło

W marcu 2017 r., Wraz z wprowadzeniem na rynek swoich nowych procesorów Zen, AMD wykorzystało gniazdo AM4, którego używało wcześniej z Athlonem-X4 zasilanym Bristol Ridge (pochodzącym z Excavator) i niektórymi seriami A, gniazdem pin grid array ( PGA ) które obiecali wspierać do 2020 r. W kwietniu 2022 r. AMD wypuściło swój ostatni procesor dla gniazda AM4, 5800X3D, który zawierał 96 MB pamięci podręcznej L3 ułożonej w stos 3D .

Ogłoszenie

Na targach CES 2022 dyrektor generalny AMD, Lisa Su, zaprezentowała gniazdo AM5 i zintegrowany projekt rozpraszacza ciepła dla nadchodzących procesorów Ryzen 7000, które mają ukazać się pod koniec 2022 roku.

23 maja 2022 r. firma AMD przedstawiła szczegółowe informacje na temat gniazda AM5, odpowiadających mu płyt głównych i procesorów Ryzen serii 7000 na targach Computex w Tajpej na Tajwanie . Na targach Computex producenci płyt głównych ASRock , Gigabyte i inni zadebiutowali swoimi nowymi płytami głównymi X670 wyposażonymi w gniazdo AM5.

AMD oświadczyło, że planuje wspierać gniazdo AM5 przez wiele lat, tak jak miało to miejsce w przypadku gniazda AM4. Podczas ujawnienia serii Ryzen 7000 29 sierpnia 2022 r. AMD potwierdziło, że będzie obsługiwać gniazdo AM5 co najmniej do 2025 r.

Cechy

• Obsługuje DDR5 w konfiguracji dwukanałowej. W przeciwieństwie do LGA 1700 Intela , platforma AMD AM5 nie obsługuje DDR4 .
• Obsługa linii PCIe 5.0 z procesora na X670E i B650E, opcjonalnie na chipsetach X670 i B650.
• Osiąga 170 W TDP i limit śledzenia mocy pakietu (PPT) do 230 W.

Zdjęcie gniazda AM5 z mechanizmem uruchamiającym gniazdo (SAM) w pozycji otwartej, odsłaniające styki

Radiator

Gniazdo AM5 określa 4 otwory do mocowania radiatora do płyty głównej, które mają być umieszczone w rogach prostokąta o boku długości 54×90 mm, a także gwinty UNC #6-32 dla płyty tylnej, identyczne jak te poprzedniego gniazda AM4. Co więcej, wysokość Z obudowy procesora jest taka sama jak w przypadku AM4, co zapewnia kompatybilność wsteczną radiatorów.

W przeciwieństwie do AM4, płyty tylnej w AM5 nie można zdejmować, ponieważ służy ona również do zabezpieczenia mechanizmu mocowania procesora w gnieździe LGA.

Nie wszystkie istniejące chłodziarki procesora z AM4 są kompatybilne. W szczególności chłodnice, które używają własnego sprzętu do montażu na płycie tylnej zamiast domyślnej płyty tylnej dostarczonej z płytą główną, nie będą działać. Niektórzy producenci chłodnic oferują zestawy aktualizacyjne, które umożliwiają używanie niekompatybilnych starszych chłodnic w AM5.

Chipsety

branding	Data wydania	Obsługa PCIe	Wiele procesorów graficznych		Obsługa USB			Funkcje przechowywania		Podkręcanie procesora	TDP	obsługa procesora	Architektura	Linki do chipsetu		Ref.
			Ogień krzyżowy	SLI	2.0	3.2 Gen 2	Dodatkowy	NALOT	SATAII			Zenek 4		procesor	Interchipset
A620	Nieznany	Nieznany	NIE	NIE	Nieznany					NIE	~4,5 W	Tak	Cypel 21 × 1	PCIe 4.0 ×4	—
B650	październik 2022 r	PCIe 4.0 × 8 PCIe 3.0 × 4	Tak		×6	×4	×1 3,2 Gen 2 × 2 LUB ×2 3,2 Gen 2	0, 1, 10	4	Tak	~7 W
B650E
X670	wrzesień 2022 r	PCIe 4,0 × 12 PCIe 3,0 × 8			×12	×8	×2 3,2 Gen 2×2 LUB ×1 3,2 Gen 2×2 + ×2 3,2 Gen 2 LUB ×4 3,2 Gen 2		8		~14W		Cypel 21 ×2		PCIe 4.0 ×4
X670E